近日，据内江新闻网报道，位于四川内江经开区的西南半导体新型显示制造基地一期项目，其厂房主体结构已封顶，目前正在进行厂房砌体施工。据悉，该项目总投资约20亿元，实施主体为浙江大彩光电技术有限公司，项目将建设集研发、高端制造于一体的先进半导体Mini LED显示制造基地。

项目分两期实施，一期投资约10亿元，建筑面积3.2万平方米，建设SMD贴片技术的LED显示模组产线及配套产业项目，预计2026年2月投产。二期投资约10亿元，建设基于COB封装技术的LED超高清显示模组产线及配套产业项目。项目全部达产后，预计年产值25亿元，年税收约2000万元。

资料显示，大彩光电成立于2020年，专注LED显示屏模组及整屏研发生产。除四川项目外，今年6月，大彩光电位于浙江桐乡的Mini COB小间距LED显示屏建设项目也已获环评审批。该项目拟投资1.765亿元，项目将在现有工艺基础上进行技改扩产，将产能提升至年产4.8万平方的Mini COB小间距LED显示屏，产品规格主要为P1.25，范围覆盖P1.875到P0.4。

（来源：LEDinside）