第十一屆國際第三代半導體論壇（IFWS）&第二十二屆中國國際半導體照明論壇（SSLCHINA）將于2025年11月12-14日在廈門召開。本屆論壇由廈門大學、第三代半導體產業技術創新戰略聯盟（CASA）、中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）共同主辦，惠新（廈門）科技創新研究院、北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司承辦。

當前，全球正經歷著一場深刻的能源革命與數字化轉型，加速邁向低碳化、智能化時代。全球半導體市場正呈現出強勁增長態勢，生成式人工智能需求、汽車行業增長、物聯網設備擴展和 5G+技術部署成為主要市場驅動。與此同時，伴隨地緣政治影響，經貿格局變革，全球半導體供應鏈格局加快重構。第三代半導體作為半導體領域的國際競爭焦點之一，也是新質生產力的核心支撐，在眾多應用需求的帶動下，將迎來更廣闊的發展空間。

國際第三代半導體論壇(IFWS)是由中國地區舉辦的、具備較強影響力的第三代半導體領域年度盛會，是引領全球第三代半導體新興產業發展，促進相關產業、技術、人才、資金、政策合力發展的全球性、全產業鏈合作的高端平臺和高層次綜合性論壇。中國國際半導體照明論壇(SSLCHINA)是半導體照明領域最具規模、參與度最高的專業年度盛會。論壇聚焦前沿趨勢與熱點領域，內容全面覆蓋原材料、工藝裝備、技術、產品及應用領域，是國內歷史最悠久、最具權威的LED行業論壇。

IFWS&SSLCHINA兩大論壇強強聯合，作為經典行業年度國際盛會，迄今已覆蓋90多個國家及地區，演講嘉賓超過3700位，舉辦了457場峰會，專業觀眾超過46200位，提交學術論文5810篇，合作伙伴1915家。

論壇選址一直圍繞半導體相關產業聚集區、科研人才聚集區，以及政府支持的熱點潛力發展區域，以更好的聚合資源，發揮優勢力量，助力產業發展。廈門海滄區在第三代半導體領域具有顯著的基礎優勢，產業發展迅速。并形成以特色工藝晶圓制造、先進封裝測試及封裝載板、芯片設計為主的產業鏈布局，構建起相對基礎堅實的產業體系。在先進封裝、特色封裝及封裝載板等細分領域初步形成獨具區域特色的產業集群。已落戶士蘭12英寸線、4/6寸化合物半導體、8英寸碳化硅，通富微電、金柏科技、安捷利美維、云天半導體等多個重點制造類項目，總投資近500億元。本次兩大論壇在廈門召開，充分借助廈門區位及產業特色優勢，廣泛邀請海內外專家及產業鏈資源，與行業領袖為伍，洞察未來，抓住行業發展先機。

本屆會議將全新升級，除了數十場前沿主題論壇，2025先進半導體技術應用創新展(CASTAS2025) 、青年論壇、產業鏈供需對接會、校友會、強芯沙龍·會客廳、芯友薈專訪、City walk等豐富多彩的系列活動。同時，還將啟動"2025年度中國第三代半導體技術十大進展"征集與評選，瞄準第三代半導體領域前沿技術研究和標志性成果，最終結果令人期待。

論壇長期與IEEE合作，投稿的錄取論文會被遴選在IEEE Xplore電子圖書館發表，優秀論壇還將推選至優秀期刊發表，其中IEEE是EI檢索系統的合作數據庫。歡迎行業專家學者業界同仁積極投稿。

值此，論壇組委會誠邀海內外第三代半導體產、學、研、用、資不同環節的業界同仁，11月相聚美麗溫暖的鷺島廈門，共探產業發展“芯”機會，共創產業發展新未來。

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