9月28日，由中關村半導體照明工程研發及產業聯盟（CSA）組織，遵循CSA標準制定流程，經過起草小組會議討論、廣泛征求意見、委員會草案投票等流程，常州市武進區半導體照明應用技術研究院牽頭制定的T/CSA 086—2025《考慮熱耦合效應的LED陣列光學和色度性能評價方法》、T/CSA 088—2025《多芯片LED陣列熱特性測試及評估方法》兩項標準正式發布，標準即將出版，敬請期待。

《考慮熱耦合效應的LED陣列光學和色度性能評價方法》旨在考慮LED芯片間的熱耦合效應對于LED陣列光學性能的影響，在LED陣列中，各個LED芯片通過導熱或輻射影響其他相鄰部件的溫度，基于這一效應，建立單個LED芯片的SPD隨溫度變化的預測模型，通過SPD疊加，從而實現動態預測LED陣列的光學和色度性能。

《多芯片LED陣列熱特性測試及評估方法》旨在提出一種基于LED芯片熱耦合效應的LED陣列溫升預測模型，以提高不同工作條件下，LED陣列溫升情況的預測精度。通過矩陣形式統一芯片間復雜的熱傳遞關系，不僅能夠準確反映多芯片LED陣列的熱特性，還能夠為散熱優化設計提供指導，可進一步用于改進LED陣列的熱管理策略，延長芯片壽命，提高系統可靠性。

T/CSA 086—2025

T/CSA 086—2025《考慮熱耦合效應的LED陣列光學和色度性能評價方法》描述了基于熱耦合效應的LED陣列光學和色度性能評價方法，包含LED陣列的熱-電-光譜模型建立,以及LED陣列的光學和色度性能評估。該文件適用于基于LED產品的光學和色度性能的測試分析和性能評價。

注：LED產品包括使用藍光LED芯片+熒光粉轉換的白光LED和使用單色LED及基于RGB的LED。

【本文件起草單位】

常州市武進區半導體照明應用技術研究院、常州星宇車燈股份有限公司、復旦大學、上海浦東復旦大學張江科技研究院、鴻利智匯集團股份有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、東莞萊姆森科技建材有限公司、廣州市萊帝亞照明股份有限公司、深圳民爆光電股份有限公司、北京大學、中關村半導體照明聯合創新重點實驗室（寬禁帶半導體超越照明材料與技術全國重點實驗室）、晶能光電股份有限公司、佛山市國星光電股份有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司、深圳市瑞豐光電子股份有限公司、北京大學東莞光電研究院、復旦大學寧波研究院、深圳市艾格斯特科技有限公司、廈門國照科技有限公司。

【本文件主要起草人】

熊敬康、林樹棟、樊嘉杰、鄭昌冉、丁曉民、呂天剛、張德峰、凃岐旭、呂鶴男、顧慧慧、康香寧、徐圓圓、劉澤強、袁吟龍、左元慧、侯君凱、王瓊、張麗敏、李森林、蘇濤、龔偉斌、韓婷婷、方濤、熊怡然。

T/CSA 088—2025

T/CSA 088—2025《多芯片LED陣列熱特性測試及評估方法》規定了多芯片LED陣列熱特性測試及評估方法。該文件適用于LED陣列的溫度控制和性能評估。

【本文件起草單位】

常州市武進區半導體照明應用技術研究院、復旦大學、常州星宇車燈股份有限公司、鴻利智匯集團股份有限公司、廈門士蘭明鎵化合物半導體有限公司、深圳市洲明科技股份有限公司、長春希達電子技術有限公司、東莞萊姆森科技建材有限公司、廣州市萊帝亞照明股份有限公司、中關村半導體照明聯合創新重點實驗室（寬禁帶半導體超越照明材料與技術全國重點實驗室）、復旦大學寧波研究院、北京大學、上海浦東復旦大學張江科技研究院、晶能光電股份有限公司、深圳市瑞豐光電子股份有限公司、北京大學東莞光電研究院、佛山市國星光電股份有限公司、廣東省中山市質量計量監督檢測所、河北北芯半導體科技有限公司、深圳市艾格斯特科技有限公司、廈門國照科技有限公司。

【本文件主要起草人】

熊敬康、樊嘉杰、林樹棟、鄭昌冉、李森林、呂天剛、侯君凱、張德峰、黃耀偉、凃岐旭、呂鶴男、徐圓圓、彭振堅、茹志芹、袁吟龍、左元慧、康香寧、王瓊、龔偉斌、丁曉民、張嘉顯、張麗敏、蘇濤、方濤、熊怡然、劉澤強。