延期 | 2022 Mini LED顯示產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會將于7月21-22日在蘇州召開

發(fā)布日期：2022-05-13 來源：半導體照明網瀏覽次數：563

　　半導體照明網訊：鑒于上海疫情防控形勢依然復雜、嚴峻，并且多個會展場館已臨時改建為“方艙醫(yī)院”。為切實保障廣大參展商、觀眾、員工及合作伙伴的生命安全和身體健康，經主辦方審慎評估，由中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會和勵展博覽集團主辦的“第三十一屆中國國際電子生產設備暨微電子工業(yè)展（NEPCON China 2022）”將再次延期至2022年7月21-23日并移師至蘇州國際博覽中心舉辦。同期活動，2022 Mini LED顯示產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會將順延至7月21-22日召開。

　　顯示產業(yè)是電子信息產業(yè)的重要組成部分，我國新型顯示產業(yè)總投資已超過1.3億萬元，已成為全球最大的顯示面板生產基地。當前Mini/Micro LED已經成為新興產業(yè)的突破口，是繼LED戶內外顯示屏、LED小間距之后LED顯示技術升級的新產品，具有“薄膜化，微小化，陣列化”的優(yōu)勢，未來將進入產業(yè)化應用導入期。其中，Mini LED背光市場已經正式起量，TV、IT應用商業(yè)化有望加速滲透。Mini背光和Mini顯示等新興領域技術路線和產品規(guī)格未定型，對封裝企業(yè)與上下游聯合開發(fā)能力提出更高要求。

　　但在技術層面上，仍然面臨著半導體及顯示行業(yè)技術跨界融合的巨大挑戰(zhàn)，整個工藝及產業(yè)鏈上仍然存在如LED芯片微縮化、間距縮小、巨量轉移、缺陷修補等諸多難題待克服。Micro LED 顯示技術具有自發(fā)光、高集成、高穩(wěn)定性和全天候等工作優(yōu)點，是下一代顯示技術的主流方向，應用將更加普及，應用領域將越來越廣，并會不斷催生新的應用場景和消費市場。

　　7月21-22日，由中國半導體照明網、半導體產業(yè)網、第三代半導體產業(yè)聯合勵展博覽集團，在NEPCON China 2022 期間舉辦為期兩天的“2022 Mini LED顯示產業(yè)創(chuàng)新發(fā)展大會”。我們將依托強大背景及產業(yè)資源，致力于先進半導體技術推廣、創(chuàng)新應用及產業(yè)鏈間的合作，為科研機構、高校院所、芯片面板及終端制造，上游及材料設備搭建交流協作的橋梁。大會將聚焦并推動MiniLED在背光中的規(guī)模化應用，針對包括Mini LED超小間距芯片制造及產線精益生產，背光驅動、產品良率提升和產品穩(wěn)定封裝及巨量轉移等等，邀請產學研用資多領域優(yōu)勢力量，推動核心關鍵技術的聯合研發(fā)和技術攻關，推廣新技術、普及新產品，促進顯示產業(yè)高質量發(fā)展。

　　NEPCON China 2022致力于將先進封裝、半導體、新型顯示等熱門行業(yè)與最新的PCBA技術趨勢融合一站式呈現。展會將匯聚600個企業(yè)及品牌展示PCBA全球首發(fā)新品，包括表面貼裝（SMT）、智能工廠及自動化技術、點膠噴涂、測試測量、半導體封測、電子制造服務（EMS)等展區(qū)。展會將發(fā)揮行業(yè)口碑力量，擴大邀請至35,000名來自光電、照明、汽車、通信、服務器、大型工控產品、醫(yī)療等行業(yè)的高端電子制造買家蒞臨體驗行業(yè)首發(fā)產品、獲知前沿技術與方案、會見上下游業(yè)務伙伴。

　　會議主題：協同創(chuàng)新產業(yè)共贏

　　會議時間：2022年7月21-22日

　　會議地點：蘇州·蘇州國際博覽中心

　　主辦單位

　　中國國際貿易促進委員會電子信息行業(yè)分會

　　勵展博覽集團

　　半導體產業(yè)網

　　中國半導體照明網

　　承辦單位

　　北京麥肯橋新材料生產力促進中心有限公司

　　會議亮點：

　　MiniLED市場爆發(fā)在即，工藝改進為設備企業(yè)帶來新機遇。MiniLED指由尺寸介于50-200μm之間的芯片構成的LED器件。相比芯片尺寸大于200μm的傳統LED，MiniLED在前道制造和后道封裝環(huán)節(jié)均有工藝改進。

　　前道制造：MiniLED芯片前道制造通常包括襯底、外延、芯片加工三大環(huán)節(jié)，其中芯片加工又包括光刻、刻蝕、濺射、蒸鍍、測試分選等工序。針對設備而言：1）由于MiniLED芯片外延環(huán)節(jié)對波長均勻性和缺陷控制提出新的要求，更高產能和更高良率的MOCVD設備需求有望上升。2）芯片加工完成后，面對更大規(guī)模的芯片數量，測試分選設備需要提高產能和效率。

　　后道封裝：MiniLED后道封裝工藝通常包括固晶、回流焊、測試、返修、封膠、烘烤等流程。針對設備而言：1）Pick&Place和刺晶為目前固晶機的主要方案，高精度、高速度固晶機成為MiniLED的優(yōu)選。2）MiniLED返修是難點，設備路線標準不一，設備商多方探索。

　　Mini LED時代，芯片微縮化增加了封裝難度，促成了不同封裝技術的開發(fā)，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路線百花齊放。倒裝COB有望成為Mini LED主流的封裝方式。大會還結合了NEPCON China 2022展區(qū)首創(chuàng)的Mini LED驅動模組SMT產線、背光模組COB工藝產線，針對Mini LED的產品、解決方案、關鍵零組件、制程材料、生產設備（巨量轉移設備）、 AOI檢測設備、驅動IC芯片等展出。并將邀請品牌終端廠、面板廠、背光、模組企業(yè)代表，LED芯片廠商蒞臨分享。誠邀產業(yè)鏈上中下游企業(yè)參會，共同探討Mini/Micro-LED協同技術創(chuàng)新策略、行業(yè)趨勢、工藝問題、技術路線、商業(yè)化進程等進行討論，加快全球Mini/Micro LED產業(yè)化及商業(yè)化應用進程！

　　●現場“沉浸式”了解Mini LED生產線布局和工藝

　　●NEPCON首創(chuàng)Mini LED驅動模組SMT產線+背光模組COB工藝產線

　　●前瞻Mini/Micro LED顯示技術及產業(yè)趨勢

　　●研判全球Mini/Micro LED顯示產業(yè)市場

　　●聚焦新一代顯示技術創(chuàng)新及應用進展

　　●探討關鍵材料、設備及工藝技術瓶頸及產業(yè)化

　　●聚焦Mini/Micro LED產業(yè)鏈上下游協同創(chuàng)新

　　展會設有Mini LED設備供應商、背光模組、面板廠、品牌終端廠等產業(yè)鏈企業(yè)的的貿易對接區(qū)域與環(huán)節(jié)。如果您有希望咨詢的Mini LED產線、設備、工藝、產業(yè)鏈問題，歡迎您在微信公眾號進行留言，我們將第一時間為您對接相關企業(yè)。

日程安排